綜合環(huán)境試驗(yàn)的目的:模擬電子產(chǎn)品的儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用環(huán)境的多因素綜合環(huán)境。綜合環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響往往是單一環(huán)境因素試驗(yàn)無(wú)法替代的。因此，綜合環(huán)境試驗(yàn)方法受到人們的重視。

　　常見(jiàn)的綜合環(huán)境試驗(yàn)包括溫度振動(dòng)試驗(yàn)、溫度和濕度振動(dòng)試驗(yàn)等。試驗(yàn)設(shè)備:三個(gè)綜合試驗(yàn)箱。三個(gè)綜合試驗(yàn)設(shè)備可以進(jìn)行高溫、低溫、溫度循環(huán)、溫度沖擊、恒溫恒濕、交變濕熱、正弦定頻、正弦掃頻、隨機(jī)振動(dòng)、高溫機(jī)械沖擊、低溫機(jī)械沖擊、溫度振動(dòng)、溫度振動(dòng)濕度等產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)。

　　在產(chǎn)品上施加單獨(dú)的環(huán)境應(yīng)力可以刺激產(chǎn)品的故障，所以在產(chǎn)品上施加三個(gè)不同的環(huán)境應(yīng)力可以輕松得到3~5倍的加*果，通過(guò)在施加不同的環(huán)境應(yīng)力時(shí)可以刺激單獨(dú)應(yīng)力，從而提高產(chǎn)品的常用性和可靠性。